日本武藏HYPER SOLDERJET鹽湖涂布點膠機

日本武藏HYPER SOLDERJET鹽湖涂布點膠機

武藏HYPER SOLDERJETR系列是面向新能源與精密電子領域研發(fā)的智能焊膏噴射系統(tǒng)，其中的鹽湖涂布模式成功解決了鋰電極、異形結(jié)構件等特殊場景的多層階梯涂布技術瓶頸。系統(tǒng)采用非接觸式氣動噴射技術，最小可實現(xiàn)φ80μm的焊膏精確沉積，垂直面涂布精度達±0.02mm。

核心技術解析

1. 動態(tài)三維涂布系統(tǒng)
• 配置高精度激光測距模塊（采樣頻率10kHz），實時檢測工件表面0.05-1.2mm的臺階高度差
• Z軸彈性補償機構，在鹽湖電極常見的波浪形表面仍保持恒定出膠量
• 支持5級高度預設程序（可擴展至20級），單次作業(yè)完成多層結(jié)構涂布

2. 鹽湖工藝專用模式
• 抗結(jié)晶噴射頭：特殊鎢合金流道設計，耐受鋰鹽結(jié)晶腐蝕（通過青海鹽湖2000小時連續(xù)測試）
• 黏度自適應系統(tǒng)：自動調(diào)節(jié)0.5-50Pa·s區(qū)間焊膏的噴射參數(shù)
• 斜坡過渡算法：消除階梯連接處的材料堆積現(xiàn)象（過渡區(qū)≤0.3mm）

3. 智能控制平臺
• 搭載MUSASHI SmartJet 3.0控制系統(tǒng)，支持CAD圖紙直接生成涂布路徑
• 具備厚度自檢功能（在線激光測厚儀±1μm精度）
• 與MES系統(tǒng)無縫對接，實時上傳涂布厚度、面積等18項工藝參數(shù)

典型應用案例

青海XX鋰業(yè)電極產(chǎn)線改造項目
• 應用場景：提鋰電極銅箔多層焊膏涂布（0.2mm/0.5mm雙階結(jié)構）
• 技術成效：

• 涂布效率從12片/分鐘提升至35片/分鐘

• 焊膏利用率提高40%（傳統(tǒng)針頭點膠平均損耗率28%）

• 階梯高度合格率從91.6%提升至99.4%

深圳XX電子5G模塊封裝
• 解決痛點：陶瓷基板0.1mm臺階處的橋接缺陷
• 達成指標：

• 最小涂布線寬80μm

• 橋接不良率降至0.3ppm

技術參數(shù)

項目指標涂布精度±1% of設定值最小點徑φ80μm階梯高度差0.05-1.2mm最大粘度50Pa·s防護等級IP54（可選IP65）