日本武藏EFEM集成FAD5700-WH全自動點膠機

日本武藏EFEM集成FAD5700-WH全自動點膠機

產(chǎn)品概述

日本武藏FAD5700-WH是面向半導體封裝及精密電子制造研發(fā)的全自動點膠平臺，通過EFEM（設(shè)備前端模塊）集成實現(xiàn)晶圓生產(chǎn)線的無人化操作。該設(shè)備憑借±5μm超精密涂布能力、雙工位智能協(xié)同系統(tǒng)及AFC防缺陷技術(shù)，已成為3D IC封裝、Chiplet異構(gòu)集成等*工藝的核心裝備。

核心技術(shù)優(yōu)勢

1. 全自動化生產(chǎn)集成

• 標配EFEM接口，支持300mm晶圓FOUP自動傳輸，兼容SECS/GEM通信協(xié)議

• 內(nèi)置晶圓ID讀取、圓角檢測及工藝數(shù)據(jù)追溯功能，實現(xiàn)閉環(huán)生產(chǎn)管理

2. 超高精度涂布系統(tǒng)

• 雙點膠頭獨立控制，支持同步/交替作業(yè)模式，設(shè)備綜合效率（OEE）提升40%

• 搭載Mu SKY視覺定位系統(tǒng)，結(jié)合激光高度傳感器，實現(xiàn)5μm級KOZ區(qū)域精準涂布

3. 智能工藝控制

• AFC防缺陷系統(tǒng)：實時監(jiān)測膠路形態(tài)，動態(tài)調(diào)整點膠參數(shù)（壓力/速度/溫度），杜絕拉絲、空點等缺陷

• DVM動態(tài)粘度補償：自動適應(yīng)材料粘度變化，確保不同環(huán)境下的涂布一致性

4. 廣泛工藝兼容性

• 材料：環(huán)氧樹脂、硅膠、導電銀漿（粘度范圍50-500,000cps）

• 工藝：晶圓級封裝（WLP）、面板級封裝（PLP）、Micro LED巨量轉(zhuǎn)移

典型應(yīng)用案例

• 汽車電子：用于ECU模塊密封膠涂布，膠寬偏差控制在±0.05mm內(nèi)，滿足IP67防護標準

• *封裝：在Chiplet架構(gòu)的微凸點（μBump）工藝中，實現(xiàn)20μm間距互聯(lián)結(jié)構(gòu)的可靠填充

• 消費電子：智能手機主板Underfill工藝，每小時處理800+芯片，良率＞99.5%

設(shè)備參數(shù)

項目規(guī)格涂布精度±5μm（半導體級）最大晶圓尺寸300mm（12英寸）點膠速度200點/秒（標準模式）最小點膠量0.001μL通訊協(xié)議SECS/GEM、E84