美國FISNAR飛士能 點(diǎn)膠卡筒 西南代理

美國FISNAR飛士能 點(diǎn)膠卡筒 西南代理

一、產(chǎn)品概述
FISNAR點(diǎn)膠卡筒（Dispensing Cartridge）是專為自動化點(diǎn)膠系統(tǒng)設(shè)計(jì)的流體存儲與輸送組件，采用模塊化結(jié)構(gòu)，適配FISNAR F4200/F5200系列 點(diǎn)膠閥及主流工業(yè)點(diǎn)膠設(shè)備。其核心功能是實(shí)現(xiàn)高粘度流體（如環(huán)氧樹脂、硅膠、密封膠）的穩(wěn)定封裝與精準(zhǔn)分配，適用于需連續(xù)作業(yè)的規(guī)模化生產(chǎn)場景。

二、核心特性

1. 材質(zhì)與耐用性

• 筒體材質(zhì)：透明聚丙烯（PP）或不銹鋼（SS），PP提供化學(xué)兼容性與可視余量監(jiān)控，SS適用于高壓高溫環(huán)境。

• 密封設(shè)計(jì)：PTFE活塞與O型圈組合，防止流體泄漏與固化，耐受酸堿溶劑。

2. 容量與規(guī)格

• 標(biāo)準(zhǔn)容量：5mL~50mL（小容量用于微量點(diǎn)膠，大容量適配連續(xù)生產(chǎn)）。

• 接口標(biāo)準(zhǔn)：魯爾鎖（Luer Lock）或螺紋接口，支持快速更換，兼容FISNAR全系列針頭/毛刷頭。

3. 技術(shù)優(yōu)勢

• 低殘留設(shè)計(jì)：錐形筒底減少流體浪費(fèi)，殘留量＜1%。

• 壓力適應(yīng)性：工作壓力范圍0.2~10MPa，匹配氣動、螺桿等多種驅(qū)動方式。

三、典型應(yīng)用

• 電子制造：PCB板封裝、芯片底部填充（Underfill）。

• 汽車工業(yè)：車燈密封膠灌裝、傳感器粘接。

• 醫(yī)療設(shè)備：一次性耗材粘合劑預(yù)填充。

• 新能源：鋰電池電極膠涂布。

四、使用與維護(hù)

• 安裝流程：卡入點(diǎn)膠閥后順時(shí)針鎖緊，預(yù)壓排氣避免氣泡。

• 清潔建議：PP筒體可拆卸清洗，SS筒體需超聲波去污。

• 更換周期：視流體腐蝕性而定，建議每5000次循環(huán)或出現(xiàn)磨損時(shí)更換。

五、市場定位
FISNAR點(diǎn)膠卡筒以 高重復(fù)精度（±1%） 和 模塊化兼容性 成為工業(yè)流體控制領(lǐng)域的產(chǎn)品，尤其適合對一致性與效率要求嚴(yán)苛的自動化產(chǎn)線。