美國KLA科磊Tencor® P-170 探針式輪廓儀

美國KLA科磊Tencor® P-170 探針式輪廓儀

美國KLA科磊Tencor® P-170探針式輪廓儀是一款專為半導體、化合物半導體及相關行業設計的高精度自動化表面形貌測量設備。該儀器結合了行業的P-17臺式系統的測量性能與HRP®-260機械手臂的生產驗證技術，為24x7全天候生產環境提供了低成本、高穩定性的解決方案。

?核心功能?：

• ?多維度測量?：支持2D和3D臺階高度、粗糙度、翹曲度及薄膜應力的量化分析，測量范圍覆蓋幾納米至1000微米，掃描長度可達200毫米且無需圖像拼接，滿足大尺寸樣品全直徑掃描需求。

• ?恒力控制技術?：配備UltraLite®傳感器和微力恒力控制系統，探針作用力可動態調節至0.03至50毫克，確保對光刻膠等軟性材料的精確測量，同時避免損傷樣品表面。

• ?智能光學系統?：集成500萬像素高分辨率彩色相機，支持頂視和側視雙視角光學成像，結合光學變焦功能，可快速定位樣品特征并消除探針弧形運動誤差。

• ?自動化生產能力?：通過SECS/GEM協議實現與工廠系統的無縫對接，支持全自動晶圓處理、圖案識別、特征檢測及測序功能，顯著提升生產效率。

?技術優勢?：

• ?穩定性與兼容性?：采用超平掃描平臺和低噪音電子設計，確保測量結果的重復性；軟件平臺支持系統間配方無縫移植，適應多產線協同作業。

• ?多場景應用?：可測量不透明（如硅）和透明（如藍寶石）樣品，支持薄膜沉積、蝕刻、CMP等工藝的形貌分析，并量化多層結構中的應力分布。

• ?人性化設計?：點擊式樣品臺控制界面簡潔直觀，配合弧形校正和濾波調平算法，降低操作門檻，縮短程式設置時間。

?行業應用?：
Tencor® P-170廣泛應用于半導體前端制程（如光刻膠厚度、蝕刻深度）和后端封裝（如翹曲度、應力測量），同時服務于LED、MEMS、數據存儲及汽車電子等領域，為工藝優化和質量控制提供關鍵數據支持。