日本ACCRETECH東京精密半導體設(shè)備FP2000

日本ACCRETECH東京精密半導體設(shè)備FP2000

ACCRETECH東京精密的FP2000是一款基于經(jīng)典UF2000平臺升級而來的全自動框架搬送探針臺，專為切割后綁定在劃片框架上的晶圓晶粒測試打造，解決了傳統(tǒng)探針臺無法適配框架式晶圓測試的痛點，是后道晶粒分選、失效分析與中小批量測試領(lǐng)域的主流設(shè)備，至今仍是半導體封測行業(yè)認可度的成熟產(chǎn)品。

FP2000的核心優(yōu)勢在于針對框架式晶圓的專屬適配設(shè)計，它繼承了UF2000的高精度定位核心，同時新增了框架搬送與形變校正模塊，可自動補償劃片框架安裝誤差、擴膜形變帶來的定位偏移，校正后重復定位精度穩(wěn)定控制在±2μm以內(nèi)，能保證每一顆切割后的晶粒都實現(xiàn)探針與焊盤的精準對準，大幅降低因?qū)ξ黄顚е碌臏y試失效、探針損壞等問題，有效提升測試良率與測試穩(wěn)定性。

在功能適配層面，F(xiàn)P2000支持單晶片與安裝在切割框架上的CSP（芯片尺寸封裝）基板測試，同時可兼容常規(guī)裸晶圓測試，一臺設(shè)備即可覆蓋多樣測試需求，降低企業(yè)設(shè)備采購成本。設(shè)備搭載東京精密全新開發(fā)的模具位置校正軟件，自帶自動晶圓對準、自動探針對墊對準功能，操作邏輯與傳統(tǒng)探針臺保持一致，操作人員無需額外培訓即可快速上手，對接各類測試儀器也十分簡便。

FP2000支持最高12英寸大尺寸框架晶圓測試，可適配功率半導體、MEMS傳感器、CSP封裝芯片等多品類產(chǎn)品的后道測試需求，還可根據(jù)用戶需求定制高低溫測試模塊，滿足汽車電子、工業(yè)芯片等需要不同溫度測試環(huán)境的要求。設(shè)備支持SECS/GEM標準工業(yè)通信協(xié)議，可對接工廠自動化生產(chǎn)系統(tǒng)，實現(xiàn)測試數(shù)據(jù)的自動存儲與全流程追溯，符合半導體行業(yè)質(zhì)量管理規(guī)范。

憑借穩(wěn)定的性能、靈活的適配性與親民的運維成本，F(xiàn)P2000不僅深受中小封測企業(yè)歡迎，在二手半導體設(shè)備市場也始終保持高流通性，無論是后道晶粒分選、芯片失效分析還是中小批量封裝測試，都能提供可靠穩(wěn)定的測試支持，延續(xù)了東京精密在探針臺領(lǐng)域的技術(shù)口碑，成為框架式晶圓測試領(lǐng)域的經(jīng)典產(chǎn)品。