TML東京測器CEF系列 寬溫應變片CEFLA HZF系列為可測量高達350℃的高溫粘貼型應變片。敏感柵材料采用鎳鉻合金，基底材料采用聚酰亞胺樹脂。應變片符合RoHS標準。
TML東京測器HZF系列 高溫應變片350℃ HZF系列為可測量高達350℃的高溫粘貼型應變片。敏感柵材料采用鎳鉻合金，基底材料采用聚酰亞胺樹脂。應變片符合RoHS標準。
TML東京測器EF系列 高溫應變片EFLK/EFLX EF系列為高溫應變片，該系列應變片敏感柵尺寸小，基底材料為聚酰亞胺樹脂，是為測量印刷電路板等零部件的機械特性而設計的超小型應變片。
TML東京測器ZF系列 高溫應變片ZFLK/ZFLA ZF系列為高溫應變片，工作溫度最高可達300℃。該系列應變片經特殊設計，敏感柵材料為鎳鉻合金，基底材料為聚酰亞胺樹脂，性能佳。
TML東京測器QF系列GOBLET 高溫應變片 QF系列為高溫應變片，采用聚酰亞胺基底，在200℃高溫下體現出很好性能。該系列應變片還可用于應力集中和剪切應力測量。
TML東京測器WF系列防水型箔式應變片 WFLA WF系列為防水型應變片，制作時就涂了一層防水涂層，省去了現場涂裝的復雜程序，該涂層輕薄、透明，使安置和貼片工作變得簡單，室外或短期水下測量都沒有問題。
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