日本武藏FIS1000涂布質(zhì)量檢測(cè)儀成都提供

日本武藏FIS1000涂布質(zhì)量檢測(cè)儀成都提供

核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)

1. 多模態(tài)檢測(cè)系統(tǒng)
   集成激光位移傳感器（±1.5μm厚度分辨率）、高分辨率CCD（0.01mm2缺陷識(shí)別）及紅外熱成像模塊（固化狀態(tài)分析），實(shí)現(xiàn)涂布工藝全參數(shù)閉環(huán)監(jiān)控。支持250×330mm大尺寸基板檢測(cè)，兼容卷對(duì)卷（R2R）和片材（Sheet）兩種進(jìn)料模式。

2. 智能產(chǎn)線協(xié)同
   通過(guò)SMEMA協(xié)議與MES系統(tǒng)直連，實(shí)時(shí)上傳涂層厚度分布熱力圖與NG坐標(biāo)數(shù)據(jù)，聯(lián)動(dòng)機(jī)械臂實(shí)現(xiàn)自動(dòng)分揀（分揀精度±0.5mm），每小時(shí)可處理600片標(biāo)準(zhǔn)PCB板。內(nèi)置武藏算法，可識(shí)別16類涂布缺陷（包括氣泡、橘皮、龜裂等）并自動(dòng)歸類統(tǒng)計(jì)。

行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景

• 半導(dǎo)體封裝
  針對(duì)芯片Underfill工藝開發(fā)專用檢測(cè)模式，可捕捉微米級(jí)溢膠和填充不均問題，將BGA封裝良率提升至99.97%。

• 新能源電池
  配備防爆模塊，適用于鋰電池極片涂布檢測(cè)，實(shí)時(shí)監(jiān)控面密度波動(dòng)（CV值≤1.2%），配合涂布機(jī)實(shí)現(xiàn)閉環(huán)PID調(diào)節(jié)。

• 顯示面板
  采用抗眩光光學(xué)設(shè)計(jì)，可檢測(cè)OLED柔性基板上的納米銀線涂布均勻性，最小識(shí)別線寬達(dá)3μm。

系統(tǒng)規(guī)格參數(shù)

項(xiàng)目參數(shù)檢測(cè)速度15秒/片（標(biāo)準(zhǔn)模式）重復(fù)精度X/Y軸±1μm，Z軸±0.5μm通訊接口SECS/GEM、PROFINET、EtherCAT功耗3.5kW（滿載）環(huán)境要求溫度23±2℃，濕度50±10%RH

服務(wù)支持體系

提供遠(yuǎn)程診斷（5G模塊預(yù)裝）、季度校準(zhǔn)服務(wù)（含NIST溯源證書）、以及涂布工藝優(yōu)化咨詢，確保設(shè)備OEE≥95%。