日本MUSASHI武藏全自動基板涂層裝置FCD1200

日本MUSASHI武藏全自動基板涂層裝置FCD1200

核心功能與技術(shù)亮點

1. 非接觸式精密涂布
   采用無飛散噴射技術(shù)，支持從微米級點膠（最小線寬±0.1mm）到大面積涂覆（最大基板250×330mm），作業(yè)過程無需防護覆面，避免材料浪費。標配高精度視覺定位系統(tǒng)，通過基準點捕捉實現(xiàn)±0.02mm的涂布再現(xiàn)性，顯著提升半導體封裝Underfill等工藝的良率。

2. 智能化產(chǎn)線適配

• 柔性生產(chǎn)配置：支持Inline流水線與進出料倉式（Cassette）兩種布局，切換時間＜10分鐘。

• 多閥體兼容：可搭載武藏FSV/SSV/SV-6/CV系列點膠閥，適配環(huán)氧樹脂、聚氨酯等高粘度無溶劑材料。

• SMEMA聯(lián)機功能：實時同步涂布參數(shù)與MES系統(tǒng)，實現(xiàn)全自動化生產(chǎn)管理。

行業(yè)應用與性能優(yōu)勢

• 半導體封裝：精準控制BGA/CSP芯片的Underfill膠量，減少氣泡與溢膠風險。

• 高頻PCB制造：均勻涂布阻焊油墨，保障5G通訊板的信號傳輸穩(wěn)定性。

• 顯示面板：適用于柔性O(shè)LED基板的納米銀線涂布，導電均勻性偏差≤3%。

關(guān)鍵參數(shù)

項目規(guī)格涂布精度厚度偏差≤±3%，位置誤差±50μm基板兼容性標準M尺寸（可選L尺寸定制）環(huán)境要求溫度23±5℃，濕度40-70%RH功耗≤4kW（滿載）

新增行業(yè)案例

• Mini LED量產(chǎn)應用
  在深圳某面板廠實測數(shù)據(jù)表明，針對0.2mm間距的LED芯片封裝，F(xiàn)CD1200的漏點率＜0.3ppm，較傳統(tǒng)絲網(wǎng)印刷效率提升220%。

• 第三代半導體
  碳化硅功率模塊的DBC基板絕緣層涂布中，設(shè)備通過真空吸附夾具（選配）實現(xiàn)翹曲基板±0.15mm的平面度補償。

維護升級方案

服務(wù)支持

提供遠程診斷、季度校準（含NIST溯源證書）及涂布工藝優(yōu)化服務(wù)，確保設(shè)備OEE≥95%。