日本OTSUKA大塚西南代理嵌入式膜厚監(jiān)測(cè)器

日本OTSUKA大塚西南代理嵌入式膜厚監(jiān)測(cè)器

日本OTSUKA大塚電子嵌入式膜厚監(jiān)測(cè)器，是專(zhuān)為工業(yè)產(chǎn)線全流程閉環(huán)質(zhì)控打造的集成式非接觸檢測(cè)方案，依托大塚深耕光學(xué)量測(cè)領(lǐng)域的核心技術(shù)積累，將高精度膜厚檢測(cè)能力直接嵌入生產(chǎn)工位，打破傳統(tǒng)離線實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)的滯后性痛點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)薄膜沉積、研磨、鍍膜等工藝的實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)管控。

該系列監(jiān)測(cè)器以光譜干涉技術(shù)為核心，不同型號(hào)可覆蓋1nm至92μm的超寬膜厚量程，部分機(jī)型甚至支持最高5層薄膜的同步解析，最小測(cè)量光斑低至φ3μm，可精準(zhǔn)定位晶圓微區(qū)、精密元器件局部涂層等傳統(tǒng)設(shè)備難以覆蓋的檢測(cè)點(diǎn)位，避免周邊區(qū)域信號(hào)干擾。設(shè)備采用模塊化分體設(shè)計(jì)，將核心光學(xué)檢測(cè)單元與控制主機(jī)分離，檢測(cè)探頭體積緊湊，可直接安裝在鍍膜機(jī)腔體、研磨輪側(cè)、CMP工藝工位等狹小空間內(nèi)，無(wú)需占用大量產(chǎn)線布局空間。

全系列機(jī)型標(biāo)配LAN(TCP/IP)與I/O觸發(fā)接口，可直接對(duì)接產(chǎn)線PLC系統(tǒng)，最高支持5kHz的采樣速率，單次檢測(cè)最快僅需200μs，能在薄膜沉積過(guò)程中實(shí)時(shí)反饋厚度數(shù)據(jù)，配合產(chǎn)線控制系統(tǒng)自動(dòng)調(diào)整工藝參數(shù)，大幅降低晶圓破片率，將薄膜厚度均勻性提升至±0.5%以內(nèi)。針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的特殊需求，部分機(jī)型還搭載了安全互鎖機(jī)制與環(huán)境振動(dòng)補(bǔ)償算法，可在高潔凈度、強(qiáng)振動(dòng)的產(chǎn)線環(huán)境下長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行，數(shù)據(jù)一致性不受工況波動(dòng)影響。

該系列產(chǎn)品覆蓋多場(chǎng)景適配機(jī)型：面向微小區(qū)域檢測(cè)的OPTM-H系列，可實(shí)現(xiàn)1秒/點(diǎn)的高速微區(qū)膜厚采集；面向晶圓研磨制程的SF-3系列，支持6~1300μm的硅片厚度穿透式監(jiān)測(cè)；面向通用涂層產(chǎn)線的FE-300F嵌入式版本，以高性價(jià)比適配光學(xué)膜、包裝涂層等常規(guī)工業(yè)場(chǎng)景。所有機(jī)型均支持自定義宏測(cè)量序列，可根據(jù)不同產(chǎn)品的工藝需求一鍵切換檢測(cè)參數(shù)，無(wú)需人工反復(fù)調(diào)試。