日本OTSUKA大塚西南代理分光干涉式厚度計

日本OTSUKA大塚西南代理分光干涉式厚度計

日本OTSUKA大塚電子分光干涉式厚度計系列，是依托自研光譜干涉+FFT快速傅里葉解析技術打造的非接觸無損測厚產品，憑借超高速、高重復性的核心優勢，成為半導體晶圓、精密光學、新能源等行業制程閉環管控的核心檢測設備，也是大塚在工業在線測厚領域的旗艦級產品線。

該系列產品以寬光譜光源入射樣品表面，通過采集上下界面反射光形成的干涉光譜波形，結合大塚專屬的智能解析算法，無需復雜建模即可快速輸出精準厚度數據，避免傳統接觸式測厚對軟膜、脆性樣品的劃傷風險，全程無任何物理接觸，適配高價值精密元器件的全流程檢測需求。全系列覆蓋6μm~2600μm的超寬量程，不同細分機型可向下延伸至1nm級超薄薄膜檢測，既可以精準測量硅片、化合物半導體晶圓的本體厚度，也能完成臨時鍵合晶圓多層膠層、樹脂厚膜、光學涂層的分層厚度解析，部分機型支持最多5層不同材質薄膜的同步獨立測量。

產品核心性能表現突出：最高采樣速率可達5kHz，單次測量僅需200μs，測量重復精度穩定控制在0.01%以內，搭載長工作距離光學探頭，最遠可在200mm的空間距離下完成穩定檢測，無需貼近樣品表面，輕松適配研磨機、CMP設備、鍍膜腔體等狹小工位的集成需求。全系列標配TCP/IP局域網通信接口與I/O觸發端子，可直接對接產線PLC系統，實現厚度數據實時上傳與工藝參數自動調整，適配8寸、12寸晶圓背面研磨、拋光、臨時貼合等制程的在線閉環管控。

系列內可按需靈活選型：SF-3系列主打晶圓制程專用，適配半導體產線的高穩定性要求；分體探頭式機型可直接嵌入各類自動化設備，滿足定制化集成需求；桌面式機型適配實驗室離線抽檢場景，兼顧高精度與易用性。全系列支持DC24V工業供電規格，可直接適配車間工控系統，無需額外改造供電線路。